【本网讯】2月25日，我校工学院罗俊副院长应邀前往江苏常熟，参加小米产教融合大会暨2025年小米新一代智能硬件技术行业产教融合共同体年会。我校与南京工业大学、天津工业大学、燕山大学等350余所高校代表齐聚一堂，共同探讨智能硬件技术领域的人才培养新模式，助力国家新一代智能硬件技术产业的蓬勃发展。

（小米集团首个产教融合基地签约落地江苏常熟）

自2024年5月小米产教融合共同体成立以来，我校与小米集团在人才培养、科研合作等方面展开了深度合作。截至目前，共同体已吸引350所院校和500家小米生态链企业加入，形成了覆盖全国的教育链与产业链深度融合的协同创新网络。

（产教融合大会现场）

本次大会还邀请了黄维院士、贺克斌院士、刘日平院士等知名专家学者，围绕柔性电子、环境及双碳领域、亚稳材料等前沿技术发表了主题演讲。黄维院士指出，柔性电子技术作为未来智能硬件的核心支撑，将在信息显示、可穿戴设备等领域发挥重要作用。他呼吁高校与企业加强合作，共同推动技术创新与产业应用。

院士们的分享为高校科研工作提供了新的思路和方向。未来，学校将进一步加强与小米集团及科研机构的合作，聚焦智能硬件技术领域的关键问题，推动科研成果转化，助力产业升级。

本次大会的成功举办，标志着小米产教融合共同体在智能硬件技术领域的人才培养迈上了新台阶。我校将以此为契机，进一步加强与企业的合作，共同书写产教融合的新篇章。

面向未来，我校将继续深化与小米集团的合作，共同探索产教融合的新模式、新路径。通过校企协同育人，培养更多适应智能硬件技术产业发展需求的高素质人才，为国家科技创新和产业升级贡献力量。

稿件来源：工学院

图文：罗俊

审核：张永平